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TCL中環(huán)融資融券信息顯示,2023年2月20日融資凈償還3496.92萬元;融資余額62.11億元,較前一日下降0.56%。
融資方面,當日融資買入7453.25萬元,融資償還1.1億元,融資凈償還3496.92萬元。融券方面,融券賣出10.1萬股,融券償還7.5萬股,融券余量133.65萬股,融券余額5602.46萬元。融資融券余額合計62.67億元。
TCL中環(huán)融資融券交易明細(02-20)
TCL中環(huán)歷史融資融券數(shù)據(jù)一覽
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