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晶科科技融資融券信息顯示，2023年6月27日融資凈償還萬(wàn)元；融資余額億元，較前一日下降%。
融資方面，當(dāng)日融資買入萬(wàn)元，融資償還萬(wàn)元，融資凈償還萬(wàn)元。融券方面，融券賣出萬(wàn)股，融券償還萬(wàn)股，融券余量萬(wàn)股，融券余額億元。融資融券余額合計(jì)億元。
晶科科技融資融券交易明細(xì)（06-27）
晶科科技?xì)v史融資融券數(shù)據(jù)一覽
免責(zé)聲明：本文基于大數(shù)據(jù)生產(chǎn)，僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，據(jù)此操作風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。
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