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【華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地二期項(xiàng)目開工】近日,總投資67億美元的華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地二期項(xiàng)目開工。資料顯示,華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地項(xiàng)目分兩期建設(shè),其中一期項(xiàng)目已經(jīng)成功投產(chǎn),二期項(xiàng)目總投資67億美元,聚焦車規(guī)級(jí)芯片,將建設(shè)一條工藝等級(jí)覆蓋65/55—40nm,月產(chǎn)能8.3萬(wàn)片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線。根據(jù)此前規(guī)劃,該項(xiàng)目預(yù)計(jì)2025年開始投產(chǎn),產(chǎn)能逐年增長(zhǎng),預(yù)計(jì)一期、二期項(xiàng)目全部達(dá)產(chǎn)后月產(chǎn)能將達(dá)18萬(wàn)片。(無錫發(fā)布)
資訊編輯:劉奕 17739761747
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